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    說說半導體測量的測試系統包括哪些項目

    2021-04-30 09:00:25

           半導體產品,又被稱為集成電路或者IC。在半導體測量中常用DUT來表示需要檢測的IC單元。半導體測量的主要目的,是利用測試設備執行設定好的測試工作,然后對得到的各項參數值進行判斷是否符合設計時的規范,而這些參數值會記錄在規格表中。

      一般測試系統會根據測試項目不同提供不同的測量參數。例如直流測試、功能測試、交流測試等。直流測試,是驗證IC的電壓與電流值;功能測試,是驗證其邏輯功能是否正確;交流測試則是驗證其是否在正確的時間點上進行設定的功能。

      在半導體測量過程中通常需要測試程序來控制測試系統的硬件,并對每次的測試結果,作出判斷Pass或Fail。如果測試結果符合設計的要求則Pass,相反地,不符合設計時則為Fail。所以在搭建您的測試系統時要明確您的產品需要進行哪種測試。

           半導體測量程序的目的是控制測試系統硬件以某種方式保障被測器件符合它的那些被具體定義在器件規格書里的設計指標。


    半導體測量


      檢測程序通常分為幾個部分,如 DC測試、功能測試、 AC測試等。 DC測試驗證電壓及電流參數;功能測試驗證芯片內一系列邏輯功能操作的正確性;AC測試用以讓芯片能在特定的時間約束內完成邏輯操作。

      程序控制測試系統的硬件進行測試,對每個測試項給出 pass或 fail的結果。Pass指器件符合了半導體檢測的設計規格; Fail則相反,器件沒有符合設計要求,不能用于應用。測試程序還會將器件按照它們在測試中表現出的性能進行相應的分類,這個過程叫做“ Binning ”,也稱為“分 Bin”. 舉個例子,一個微處理器,如果可以在 150MHz 下正確執行指令,會被歸為好的一類, 稱之為“Bin 1”;而它的某個兄弟, 只能在 100MHz 下做同樣的事情, 性能比不上它, 但是也不是一無是處應該扔掉,還有可以應用的領域,則也許會被歸為“ Bin 2”,賣給只要求 100MHz 的客戶。

      程序還要有控制外圍測試設備比如 Handler 和 Probe 的能力;還要搜集和提供摘要性質 (或格式) 的測試結果或數據, 這些結果或數據提供有價值的信息給半導體測量或生產工程師,用于分析和控制。

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